利鼎IC芯片胶粘剂环氧树脂晶片邦定胶单组份环氧黑胶厂家

利鼎LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、具有***的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有***的保护性。 

一、应用范围： 

主要用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等IC的邦定与密封。 

二、邦定胶性状： 

颜色：黑色或据客户需求调整 粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS 比重：（25℃）1.5 三、固化条件：100～120℃/90～60分钟 四、固化特性： 拉伸强度： Kg/cm2 17～19 冲击强度： Kg/cm2 6～7 压缩强度： Kg/cm2 108～115 表面电阻： ohm 7×1014 体积电阻： ohm-cm 5×1015 耐电压： KV/mm 18-20 热变形温度： ℃ 120～125 膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5 

邦定胶包装规格： 1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。 

贮存及运输 

1．25℃储存 期3个月，冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。

2．本品为非危险品，可按非存储及运输。